多層線路板趨勢發(fā)展
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-11 瀏覽:
多層線路板內(nèi)層厚銅發(fā)展趨勢隨著汽車通訊 電源通訊 等的快速發(fā)展以及印制電路板在電子領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。多層(多層線路板)印刷板在PCB線路板產(chǎn)業(yè)中的比重一直在上漲中,提高多層PCB線路板的可靠性一直是在PCB線路板工作者長期奮斗的目標(biāo)。提高產(chǎn)品的合格率有關(guān)很現(xiàn)在實(shí)的經(jīng)濟(jì)意義。多層PCB有著與單雙面板不同的更多的技術(shù)問題,特別是現(xiàn)在的多層線路板向著高層化,高板厚 小孔徑,高密度 高功耗的方向發(fā)展,問題變得更加復(fù)雜。
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