埋孔多層線路板的應(yīng)用領(lǐng)域及制作工藝
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-11 瀏覽:
深圳埋孔多層線路板生產(chǎn)多層PCB線路板廣泛應(yīng)用于通訊 計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。而且埋孔多層線路板在印制板廠不需要添置新設(shè)備。用現(xiàn)在工藝就能完成埋孔多層線路板加工。埋孔多層線路板具有走線密度高 容易實(shí)設(shè)計(jì)意圖,越來越受到工程設(shè)計(jì)師的青睞。在工程設(shè)計(jì)時(shí)埋孔多層板處理方法是區(qū)別于普通多層板的,不能簡(jiǎn)單地用普通多層線路板的方法。制作工藝流程為:CAM處理→模板制作→備料→制2,3,4層圖形→一次層壓→一次鉆孔→孔金屬化→制第5層圖形→二次層壓→二次鉆孔→孔金屬化→制1,6層圖形→絲印阻焊字符→熱風(fēng)整平→外形成形→電測(cè)終檢→清洗包裝。
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