小批量多層電路板加工工藝類型
來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期
2017-03-11 瀏覽:
多層電路板加工工藝細分,則分為很多工藝類型,下面我們來介紹一下多層電路板加工工藝類型:
表面工藝:熱風整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。
●可靠性測試:開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
●阻焊顏色:綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紅色等
●字符顏色:白色、黃色、黑色等
●鍍金板:鎳層厚度:〉或=5μ
●噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3
●特殊工藝:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模塊板,主板等
推薦閱讀
【本文標簽】: 多層 pcb 多層PCB面板 沉金板 公司設備
【責任編輯】:鼎紀電子PCB??? 版權(quán)所有:http://www.pfrtnfp.com.cn/轉(zhuǎn)載請注明出處