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用什么材質(zhì)PCB電路板比較好

來源：鼎紀電子PCB 發(fā)布日期 2017-03-13 瀏覽：

（覆銅板，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面多層線路板覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。當它用于多層線路板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。

目前，市場上供應的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復合基板（多層線路板）

覆銅板常用的有以下幾種:
　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟性）
　　FR-2 ──酚醛棉紙，
　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯
　　AIN ──氮化鋁
　　SIC ──碳化硅

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