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pcb線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別

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兩者都是PCB表面工藝的一種。但沉金是化學(xué)反應(yīng),鍍金是電反應(yīng)。沉金過(guò)程是將PCB直接浸入藥水中,利用催化劑鈀,以置換反應(yīng)實(shí)現(xiàn)沉金的過(guò)程。

鍍金是直接通電,以電鍍方式實(shí)現(xiàn)鍍金的過(guò)程。

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