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多層HDIPCB線路板應(yīng)用

返回列表來源:鼎紀電子PCB 發(fā)布日期 2017-02-22 瀏覽:

 

電子設(shè)計在不斷提高整機性能的同時,也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中,"小"是永遠不變的追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機、數(shù)碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等,其中以手機的應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù),同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。高階HDI板主要應(yīng)用于3G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。

 

 

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