印制電路板鍍金層起層與色變的原因

經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進(jìn)行徹底地的清除表面膜，因此清洗后直接轉(zhuǎn)入鎳鍍槽內(nèi)進(jìn)行電鍍作業(yè)。因此鍍后鎳層從銅的表面分離。為什么會(huì)產(chǎn)生微薄膜呢?因?yàn)楣饬铃冦~溶液含有一定量的添加劑如光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也就指少量的添加劑，它在電解液內(nèi)不會(huì)明顯地改變鍍液的性質(zhì)，但會(huì)顯著的改善鍍層的性質(zhì)，但鍍層表面會(huì)吸附有此類添加劑等有機(jī)物質(zhì)，這些有機(jī)物質(zhì)在經(jīng)過鍍銅的表面吸附的很牢，很難使用一般的流動(dòng)清洗水除去，必須配有專用的處理溶液進(jìn)行一定時(shí)間的清除處理，方能達(dá)到滿意的表面效果。就是因?yàn)檫@些看不見的透明薄膜，直接影響鎳鍍層與銅表面的結(jié)合強(qiáng)度。

銅表面還必須進(jìn)行微粗化處理，使銅表面形成微粗糙的表面，以增加銅層與鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。因?yàn)殒囧儗泳哂幸欢ǖ膽?yīng)力，這種應(yīng)力特別在光亮的銅表面就會(huì)形成拉應(yīng)力，而從銅的表面分離，微粗化的目的就是增加與鎳鍍層的結(jié)合力。由于粗化處理不當(dāng)，造成銅層表面不均勻狀態(tài)，使鎳鍍層的分布的一致性受到直接影響，造成局部結(jié)合力好，星星點(diǎn)點(diǎn)的部位差，而發(fā)生鎳層從銅的表面上分層。