六層電路板的板層分配
 
一般情況下，對(duì)于6層電路板，推薦下面三種板層的分配方案
一， 1,2,5,6層signal，3層GND，4層Power，同時(shí)1，6層覆銅， 如下所示
Layer 1                Signal（Top Copper）
Layer 2                Signal
Layer 3                Ground
Layer 4                Power
Layer 5                Signal
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
這種方案下，要特別注意減少top層和bottom層信號(hào)的相互干擾。對(duì)高速信號(hào)要保證符合spec要求的阻抗。要求走線(xiàn)有一個(gè)參考平面來(lái)保證阻抗的控制
二， 1,3,4,6signal，2層GND，5層Power；1，6層覆銅；3,4層走高速信號(hào)。如下所示
Layer 1                Signal（Top Copper）
Layer 2                Ground
Layer 3                Signal  - high speed
Layer 4                Signal – high speed
Layer 5                Power
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
這種方案，可以使敏感的時(shí)鐘信號(hào)或相關(guān)的高速信號(hào)在電源平面之間布線(xiàn)。
三， 2,3,6signal，1層GND(去掉pad），4層Power；5層GND；2,3層走高速信號(hào)。如下所示
Layer 1                Ground with pad cutouts
Layer 2                Signal –high speed
Layer 3                Signal  - high speed
Layer 4                Power
Layer 5                Ground
Layer 6                Signal (Bottom Copper)
這種方案，將top層作為GND，看起來(lái)很沒(méi)有效率，但是這可以減少大約30%的過(guò)孔（很多管腳直接跟GND連接）， 會(huì)大幅度提高第二層的布線(xiàn)效率。許多高密度布線(xiàn)的專(zhuān)家采用并推薦這種方式。這種方案也可以有效降低EMI。
toplayer和bottomlayer：分別為頂層和底層，即電路板的外表上層和下層，通常的信號(hào)線(xiàn)都是在上面布置的，如雙層板。對(duì)于多層板，也可在中間添加信號(hào)層布線(xiàn)。
Mechanical 機(jī)械層：定義整個(gè)PCB板的外觀，即整個(gè)PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
Keepoutlayer 禁止布線(xiàn)層：定義在布電氣特性的銅一側(cè)的邊界。也就是說(shuō)先定義了禁止布線(xiàn)層后，在以后的布過(guò)程中，所布的具有電氣特性的線(xiàn)不可以超出禁止布線(xiàn)層的邊界。
Topoverlay 頂層絲印層
Bottomoverlay 底層絲印層：定義頂層和底的絲印字符，就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符。  
Toppaste 頂層焊盤(pán)層
Bottompaste 底層焊盤(pán)層：指我們可以看到的露在外面的銅鉑。
Topsolder 頂層阻焊層
Bottomsolder 底層阻焊層：與toppaste和bottompaste兩層相反，是要蓋綠油的層。  
Drillguide 過(guò)孔引導(dǎo)層
Drilldrawing 過(guò)孔鉆孔層
Multiplayer 多層：指PCB板的所有層。