HDI PCB線路板是一種高密度互連線路板，它使用了微細(xì)的導(dǎo)線和微孔技術(shù)，使得線路板上的元器件可以更緊湊地布置，從而提高了信號傳輸?shù)乃俣群唾|(zhì)量，降低了電磁干擾和功耗。HDI PCB線路板的優(yōu)點有：
 
- 可以實現(xiàn)更小的封裝尺寸，適用于高端的移動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、航空航天設(shè)備等領(lǐng)域。
- 可以提高線路板的層數(shù)和布線密度，增加了設(shè)計的靈活性和功能性。
- 可以減少連接器的數(shù)量和尺寸，節(jié)省了空間和成本。
- 可以提升信號完整性和電氣性能，滿足高速、高頻、高可靠性的要求。
 
HDI PCB線路板的基本概念包括：
 
- 微細(xì)導(dǎo)線（Microvia）：是一種直徑小于150微米的通孔，可以連接不同層之間的信號線，也可以連接表面貼裝元器件的焊盤。
- 層間堆疊（Build-up）：是一種通過多次制作微細(xì)導(dǎo)線和薄層電路來增加線路板層數(shù)的技術(shù)，可以分為一步法（One-step）和多步法（Sequential）兩種。
- 任意層互連（Any Layer Interconnection, ALIVH）：是一種將所有層都通過微細(xì)導(dǎo)線連接起來的技術(shù)，可以實現(xiàn)最大的布線密度和最小的信號延遲。