何為沉金電路板?
來(lái)源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2019-05-07 瀏覽:
答:沉金板是 通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層,通常就叫做沉金。
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