問:鼎紀(jì)板厚能力范圍在多少呢?
來源:鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期
2019-11-01 瀏覽:
答:板厚能力 0.2 ~4.0 mm (<0.2 mm、>4 mm需要評(píng)審)
翹曲度極限能力 0.2% (≤0.5 %%需評(píng)審)
多次壓合盲埋孔板制作 同一張芯板壓合≤3次 (壓三次以上需要評(píng)審)
板厚特殊公差要求(無(wú)層間結(jié)構(gòu)要求) 完成 板 厚 ≤ 1.0 mm, 可控制:±0.075 mm
完成 板 厚 ≤ 2.0 mm, 可控制:± 0.13 mm
完成板厚 2.0~3.0 mm, 可控制:± 0.15 mm
完成 板 厚 ≥ 3.0 mm, 可控制:± 0.2 mm
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