現(xiàn)在市場(chǎng)上很多做多層線路板的廠家很多,但是只是數(shù)量多,那么他們的品質(zhì)有保障嗎?我想這個(gè)問題都是大家值得去思考的問題,所以我們應(yīng)該如何找到多層電路板廠家呢?怎樣才能把我們的產(chǎn)品放心的交給他們?nèi)プ瞿兀?br />
面對(duì)這種種疑問,就讓鼎紀(jì)電子來(lái)為你解答吧,現(xiàn)在市面上很多很多的多層電路板廠家都說(shuō)自己的工藝很厲害,面對(duì)這樣的問題你可以讓他先給你打個(gè)樣,這是最好鑒定他品質(zhì)的方法,然后我們教你們一點(diǎn)關(guān)于多層板的知識(shí),希望能在你們尋找多層電路板廠家的時(shí)候能夠幫助到你們。
首先多層板的加工工藝是:開料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測(cè)—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨,更多詳情請(qǐng)看圖。多層板的內(nèi)層金屬化連接是多層板可靠性的決定性因素,對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層板要嚴(yán),因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外,多層板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面板有所不同,多層板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。
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