在信息化時(shí)代，隨著電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度不斷加快以及國(guó)外新技術(shù)產(chǎn)品層出不窮，對(duì)現(xiàn)有流行產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)解析、技術(shù)跟進(jìn)、技術(shù)壁壘突破以及競(jìng)爭(zhēng)性分析也顯得尤為重要，在這一形勢(shì)下，PCB抄板應(yīng)運(yùn)而生。

PCB抄板也常被稱為電路板抄板、PCB克隆、電路板克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)等等，它是指在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物的前提下，利用各種反向研究手段反推出產(chǎn)品PCB文件，電路原理圖等全套技術(shù)資料，然后利用這些資料對(duì)產(chǎn)品技術(shù)原理進(jìn)行完整解析和應(yīng)用研究，并通過(guò)制板打樣、電路板焊接、組裝等工序來(lái)實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品仿制克隆的過(guò)程。

在PCB抄板領(lǐng)域，世紀(jì)芯科技作為PCB抄板行業(yè)的鼻祖，早期以集中技術(shù)攻關(guān)和研究為主，率先在業(yè)界成立一支技術(shù)實(shí)力極強(qiáng)的專業(yè)抄板團(tuán)隊(duì)，率先提出從技術(shù)研究轉(zhuǎn)向業(yè)務(wù)合作、以多種反向手段致力國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的理念，并率先利用PCB智能抄板軟件進(jìn)行技術(shù)解析與產(chǎn)品仿制開(kāi)發(fā)，目前已經(jīng)依靠23年專項(xiàng)研究與實(shí)踐成為PCB抄板行業(yè)的權(quán)威領(lǐng)導(dǎo)品牌。

世紀(jì)芯科技PCB抄板團(tuán)隊(duì)在多年的閉門研究中，對(duì)幾乎所有電子產(chǎn)品PCB電路板均有涉及，尤其對(duì)各種高精密特殊電路板以及各種多層PCB有多年抄板經(jīng)驗(yàn)，對(duì)含有激光孔、盲孔、埋孔的復(fù)雜PCB板結(jié)構(gòu)及走線規(guī)則的理解更勝人一籌。

借助先進(jìn)掃描工藝技術(shù)、最新抄板軟件以及國(guó)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)最為豐富的資深技術(shù)團(tuán)隊(duì)，世紀(jì)芯科技長(zhǎng)期提供各種單層、雙層、多層PCB電路板抄板，各種盲埋孔板、激光盲孔板、超高頻板、陶瓷板PCB抄板，元件密集、遍布微帶線等長(zhǎng)線、高頻處理要求苛刻以及電磁兼容控制嚴(yán)格的通訊主板抄板服務(wù)，客戶只需提供一套完整的樣板或樣機(jī)，世紀(jì)芯科技承諾將一次性抄板、改板、調(diào)試、仿真、測(cè)試、打樣成功，抄板準(zhǔn)確率保證100%，抄板精度達(dá)到1mil。

在抄板周期上，世紀(jì)芯科技始終堅(jiān)持最大化為客戶節(jié)省成本的原則，一般手機(jī)板抄板只需2——4天，電腦主板PCB抄板4——6天，快速樣板打樣雙面板24小時(shí)內(nèi)交樣板，四層板48小時(shí)內(nèi)交樣板。

此外，針對(duì)某些客戶對(duì)樣板的改板需求，世紀(jì)芯科技提供準(zhǔn)確、高效的PCB改板服務(wù)，可根據(jù)客戶需要調(diào)整板內(nèi)元器件位置、內(nèi)部線路走向或者予以重新布線，以解決原始PCB設(shè)計(jì)中的一些缺陷和不足，使其更好的滿足客戶在項(xiàng)目開(kāi)發(fā)或產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)中個(gè)性化需求。

PCB抄板流程

   圖片 手機(jī)板抄板

 

抄板能力：

項(xiàng) 目

 

PCB抄板能力

 

精 度

 

最高層數(shù)

 

不限

 

 

 

最大板厚

 

6 mm

 

±0.05 mm(2 mil)

 

最大尺寸

 

640 mm × 480 mm

 

±0.1 mm(4 mil)

 

最小線寬

 

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

最小線隙 

 

硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

最小機(jī)械通孔

 

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

最小機(jī)械埋孔

 

硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

最小激光盲孔

 

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

最小激光埋孔

 

硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil)

 

±0.01 mm(0.4 mil)

 

盲孔種類

 

1階、2階、3階、4階激光盲孔

 

 

 

埋孔種類

 

> 20 類

 

 

 

多層板銅厚測(cè)量

 

 

 

±1.7 um(0.05 oZ)

 

多層板層間厚測(cè)量

 

 

 

±5 um(0.2 mil)

 

阻抗測(cè)算

 

5 ～ 150 Ω

 

±0.5Ω

 

電阻阻值測(cè)量

 

0.000001Ω ～ 20 MΩ

 

±5%

 

電容容值測(cè)量

 

0.001pF ～ 100F

 

±5%

 

電感量測(cè)量

 

0.001nH ～ 10H

 

±5%

 

磁珠等效阻值測(cè)量

 

10Ω ～ 2000 Ω (100MHz)

 

±10%

 

晶體頻率測(cè)量

 

1KHz ～ 200MHz

 

±1%

 

穩(wěn)壓二極管測(cè)量

 

0.5V ～ 56V

 

±0.01V

 

 

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