銅箔、CCL廠商大賺，PCB板廠叫苦連天

前幾年，銅箔加工價由于相互爭奪，競相降價，造成經(jīng)常在盈虧平衡點或以下虧損的情況下進行，使國內(nèi)外的一些生產(chǎn)銅箔的企業(yè)破產(chǎn)、停業(yè)或轉(zhuǎn)產(chǎn)，導(dǎo)致銅箔行業(yè)集中度進一步提高。

現(xiàn)在受漲價、缺貨影響，臺企銅箔廠金居開發(fā)擺脫連續(xù)虧損5年困境，營收再創(chuàng)6年多來新高，股價翻了好幾翻；國內(nèi)建滔積層板2016年的凈利潤將達到38億港元，與前一年的13億港元相比增長將超過200％；國內(nèi)中厚型覆銅板大廠金安國紀全年業(yè)績預(yù)告顯示，凈利潤為3．25－3．52億元，同比增長500％－550％。

印制電路板的生產(chǎn)企業(yè)普遍亮出紅燈。不久前，國內(nèi)某家線路板廠就因此而深陷資金困局。此前這家線路板廠如同往常一樣下單買材料，由于每噸電解銅加工費從1．8萬元飆升到3．6萬元，被材料商通知要先付清之前的2000多萬貨款才能繼續(xù)購買材料。這家板廠硬著頭皮借了高利貸還上了應(yīng)付貨款后，又接到要打入預(yù)付款才能下訂單的通知。一番折騰后，終于進入下訂單的環(huán)節(jié)，卻發(fā)現(xiàn)還要排隊等配額，這時，公司的資金鏈已經(jīng)瀕臨斷裂。

由于PCB下游客戶較為強勢，除了少數(shù)板廠進行了小幅度漲價之外，大部分板廠并沒有順利將上漲成本轉(zhuǎn)嫁到下游客戶，因為PCB下游客戶一般都備有數(shù)量不少的材料庫存。為了緩解資金壓力，部分板廠開始延長對PCB設(shè)備商、PCB加工廠（如PCB電鍍加工廠、PCB噴錫加工廠等）的交款貨期。

如此一來，PCB設(shè)備商、PCB加工廠受殃及，日子也跟著難過起來。一些小型的PCB加工廠不堪壓力，關(guān)門大吉。

盡管銅箔價格越來越高，但是各銅箔廠仍然門庭若市，眾多板材商、板廠商拿著現(xiàn)金到銅箔廠排隊要貨，亦未必能有貨而歸，一大波資金負重前行的板廠望板材興嘆。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，很多跟覆銅板廠有比較好關(guān)系的PCB企業(yè)，庫存了兩到三個月的板材，一些產(chǎn)能只有兩三萬的廠，庫存了大概十萬的量。

難擴產(chǎn)，銅箔、CCL漲價、缺貨何時休？

銅箔、覆銅板與PCB廠商長期掙扎在底層，誰也沒想到車用鋰電池橫空出世，這一輪原材料上漲周期如此迅猛和持久，這次漲價潮更多是電子銅箔產(chǎn)能轉(zhuǎn)為鋰電銅箔引發(fā)。

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年10月份日本印刷電路板（PCB；硬板＋軟板＋模塊基板）產(chǎn)量較去年同月下滑至129．3萬平方公尺，產(chǎn)能連續(xù)第11個月呈現(xiàn)下滑，電子軟板更是驟減近3成。比如，一家月產(chǎn)超過3000噸的日本銅箔公司，現(xiàn)在已經(jīng)基本不做國內(nèi)所用的電子銅箔。

全球電子銅箔產(chǎn)能是41000噸每個月，其中已經(jīng)有8000多噸停產(chǎn)。日本企業(yè)早在三年前就已退出關(guān)閉電子銅箔工廠，轉(zhuǎn)產(chǎn)高速板專用的銅箔、高頻專用的銅箔、封裝專用的銅箔、軟板專用的銅箔。在整個供應(yīng)鏈上，大概有一萬兩千噸左右的的電子銅箔沒有了。目前，不管是新的銅箔企業(yè)還是老的銅箔企業(yè)，他們所進行的所有的擴產(chǎn)，統(tǒng)統(tǒng)都是圍繞著鋰電池來擴產(chǎn)的。

由于電解銅箔新的產(chǎn)能投產(chǎn)周期需要2－3年，故在未來1－2年內(nèi)，CCL與PCB用銅箔短缺將是一種常態(tài)。這主要是由于生產(chǎn)電解銅箔的核心設(shè)備是鈦陰極輥，被日企壟斷，生產(chǎn)周期需要3個月，交貨周期在1年以上，目前鈦陰極輥的訂單大部分供給鋰電銅箔廠家，無法滿足CCL與PCB銅箔的擴產(chǎn)。此外，鋰電銅箔與CCL、PCB用銅箔的生產(chǎn)特點及產(chǎn)品要求不同，CCL、PCB用銅箔轉(zhuǎn)鋰電銅箔容易，反之較難實現(xiàn)。

其實，做為CCL的另一主材——電子級玻璃纖維布，這些年來也一直處在無利可圖或虧損的狀態(tài)下，造成一些電子級玻璃纖維布廠的停產(chǎn)或減產(chǎn)。最近又獲悉國內(nèi)外不少生產(chǎn)電子級玻璃纖維布的企業(yè)在停產(chǎn)修爐，而一個窯爐的維修周期大約在半年左右，這預(yù)示著不久的將來電子級玻璃纖維布的供應(yīng)量也會劇減，隨之而來的一定是電子級玻璃纖維布的漲價。

據(jù)市場消息表示，從2017年第一季度開始，PCB產(chǎn)業(yè)從上游設(shè)備廠、原材料廠到下游的制造廠都呈現(xiàn)淡季不淡的表現(xiàn)。一是、汽車電子用的車載板的比重增加，從0．5平米的銅箔基板上升至2平米；二是、據(jù)稱下半年的蘋果新機iPhone8將采用線寬、線距更小的＂類板＂（SubstrateLike－PCB，簡稱SLP）技術(shù)，其將取代之前的HDI PCB技術(shù)。

如果考慮到CCL、PCB公司普遍提升庫存水位囤貨等因素，則銅箔供給將會更加緊張。