由于多層線路板的布線密度高,而且有內(nèi)層電路,故層壓時(shí)必須保證各層鉆孔位置全部精確對(duì)準(zhǔn),一般定位方法有銷釘定位和無銷釘定位兩種。
無銷釘層壓定位是現(xiàn)在較普遍采用的定位方法,特別是四層板的生產(chǎn)幾乎都采用它。該方法中的層壓模板不必有定位孔,工藝簡單、設(shè)備投資少、材料利用率較高、成本低。
層壓前用膠帶將內(nèi)層已打好的定位孔封住,下料時(shí)使銅箔留出定位孔,不被銅箔覆蓋,半固化片比內(nèi)層尺寸略小。層壓后流到定位孔上方的膠很少,而且有膠帶相隔,僅需用修板刀就可輕易挑掉,除去膠帶,定位孔露出。這種方法操作簡單,且能在沒有X-ray 鉆靶機(jī)的條件下保證定位精度。
如采用 X 光自動(dòng)對(duì)位鉆靶機(jī),則可以進(jìn)一步提高制作精度:利用在多層板各內(nèi)層上預(yù)設(shè)的2~3 個(gè)靶標(biāo),由OPL 視覺系統(tǒng)把其中兩個(gè)靶標(biāo)的中心位置和設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)自動(dòng)比較,對(duì)各層偏差進(jìn)行優(yōu)化處理,找到最佳位置,再優(yōu)化鉆出定位孔。如果靶標(biāo)之間超差,則會(huì)自動(dòng)拒絕鉆孔。
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