3 導(dǎo)線寬度及厚度的影響

　　導(dǎo)線寬度是影響特性阻抗變化的主要參數(shù)之一。

　　當(dāng)導(dǎo)線寬度改變0.025mm時．就會引起阻抗值相應(yīng)的變化5～6Ω。而在實(shí)際生產(chǎn)中如果控制阻抗的信號線面使用18um銅箔，可允許的導(dǎo)線寬度變化公差為±0.015mm。如果控制阻抗的變化公差為35um銅箔，可允許的導(dǎo)線寬度變化公差為±0.003 mm。由此可見．生產(chǎn)中所允許的導(dǎo)線寬度變化會導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。導(dǎo)線的寬度是設(shè)計者根據(jù)多種設(shè)計要求確定的．它既要滿足導(dǎo)線載流量和溫升的要求．又要得到所期望的阻抗值。這就要求生產(chǎn)者在生產(chǎn)中應(yīng)該保證線寬符合設(shè)計要求，并使其變化在公差范圍內(nèi)．以適應(yīng)阻抗的要求。

　　導(dǎo)線厚度也是根據(jù)導(dǎo)體所要求的載流量以及允許的溫升確定的。在生產(chǎn)中為了滿足使用要求．鍍層厚度一般平均為25um。導(dǎo)線厚度等于銅箔厚度加上鍍層厚度。需要注意的是電鍍前一度要保證導(dǎo)線表面清潔，不應(yīng)粘有殘余物和修板油黑，而導(dǎo)致電鍍時銅沒有鍍上．使局部導(dǎo)線厚度發(fā)生變化．影響特性阻抗值。另外，在刷板過程中，一定要小心操作，不要因此而改變了導(dǎo)線厚度，導(dǎo)致阻抗值發(fā)生變化。

　　4 介質(zhì)厚度(h)的影響

　　從公式(1)中可看出，特性阻抗Z0是與介質(zhì)厚度的自然對數(shù)成正比的，因而可知介質(zhì)厚度越厚，其Z0越大．所以介質(zhì)厚度是影響特性阻值的另一個主要因素。因?yàn)閷?dǎo)線寬度和材料的介電常數(shù)在生產(chǎn)前就已經(jīng)確定．導(dǎo)線厚度工藝要求也可作為一個定值．所以控制層壓厚度(介質(zhì)厚度)是生產(chǎn)中控制特性阻抗的主要手段。特性阻抗值與介質(zhì)厚度變化之間的關(guān)系。當(dāng)介質(zhì)厚度改變0.025mm時．就會引起阻抗值相應(yīng)的變化+5～8Ω。而在實(shí)際生產(chǎn)過程中．所允許的每層層壓厚度變化將導(dǎo)致阻抗值發(fā)生很大的改變。在實(shí)際生產(chǎn)中是選用不同型號的半固化片作為絕緣介質(zhì)．根據(jù)半固化片的數(shù)量確定絕緣介質(zhì)的厚度。以表面微帶線為例，確定相應(yīng)工作頻率下絕緣材料的介電常數(shù)，然后利用公式計算出相應(yīng)的Z0，再根據(jù)用戶提出的導(dǎo)線寬度值和計算值Z0，查出相對應(yīng)的介質(zhì)厚度，然后根據(jù)所選用的覆銅板和銅箔的厚度確定半固化片的型號和張數(shù)。

　　微帶線結(jié)構(gòu)的設(shè)計比起帶狀線設(shè)計時，在相同介質(zhì)厚度和材料下，具有較高的特性阻抗值．一般要大20～40Ω。因此．對高頻和高速數(shù)字信號傳輸大多采用微帶線結(jié)構(gòu)的設(shè)計。同時．特性阻抗值將隨著介質(zhì)厚度的增加而增大。所以．對于特性阻抗值嚴(yán)格控制的高頻線路來說．對覆銅板的介質(zhì)厚度的誤差應(yīng)提出嚴(yán)格要求，一般來說，其介質(zhì)厚度變化不超過10％。對于多層板來說．介質(zhì)厚度還是個加工因素．特別是與多層層壓加工密切相關(guān)．因此．也應(yīng)嚴(yán)密加以控制。

　　5 結(jié)論

　　在實(shí)際生產(chǎn)中，導(dǎo)線的寬度、厚度、絕緣材料的介電常數(shù)和絕緣介質(zhì)厚度的稍微改變都會引起特性阻抗值發(fā)生變化.另外特性阻抗值還會與其它生產(chǎn)因素有關(guān),所以，為了實(shí)現(xiàn)對特性阻抗的控制，生產(chǎn)者必須了解影響特性阻抗值變化的因素，掌握實(shí)際生產(chǎn)條件，根據(jù)設(shè)計者提出的要求，調(diào)整各個工藝參數(shù)，使其變化在所允許的公差范圍內(nèi)，以得到期望的阻抗值。