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高密度多層線路板有哪些工藝？

來源：鼎紀(jì)電子PCB 發(fā)布日期 2018-10-27 瀏覽：

高密度多層線路板廠家：產(chǎn)品覆蓋1-32層，產(chǎn)品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、玻纖板、高頻微波等特殊PCB板。

小編為大家講解一下高密度多層線路板的四大工藝：
1、沉金工藝印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層，基本可分為四個(gè)階段：首先：除油、微蝕、活化、后浸、沈鎳、沈金，再然后：廢金不洗、DI水洗、洪干。
2、鍍金工藝打樣垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，后面的SMT工作也就會(huì)有一定難度,另外噴錫板使用壽命一般都比較短，而鍍金板正好解決了這些問題。
3、噴錫工藝多層板加工噴錫又稱為“熱風(fēng)平整”，作用是為了防止裸銅面氧化與保持焊錫性，作為常的表面涂形式，噴錫的質(zhì)量的好壞直接影響后續(xù)客戶生產(chǎn)時(shí)焊接的質(zhì)量和焊接性。
4、OSP 抗氧化控制板打樣 OSP具有防氧化、耐熱沖擊、耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹，但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立刻結(jié)合成為平衡塊固的焊點(diǎn)。

鼎紀(jì)高密度多層電路板樣板打樣、中、小批量生產(chǎn) 為主，突出以交貨“快”“品質(zhì)”“穩(wěn)”,服務(wù)“優(yōu)”的經(jīng)營(yíng)理念，在各行業(yè)用戶中有良好的口碑。

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