瀏覽1472次   HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電話板。
是專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數(shù)和峰值因數(shù)。.
還有個FPC技術(Flexible Printed Circuit)
是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。這種軟板也像硬板一樣，可制作鍍通孔或表面黏墊，以進行通孔插裝或表面黏裝。板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的表護層(Cover Layer)，或加印軟性的防焊綠漆。