八層板是指的是電路印刷板PCB Printed Circuit Board用6層的玻璃纖維做成，通常SDRAM會(huì)使用8層板，雖然會(huì)增加PCB的成本但卻可免除噪聲的干擾。

 

 

下面我們來了解下六層PCB線路板噴錫工藝：
錫目前有兩種：垂直噴錫和水平噴錫；
噴錫的主要作用：
①防治裸銅面氧化；
②保持焊錫性；
水平噴錫的工藝流程：
前清洗處理----預(yù)熱----助焊劑涂覆---水平噴錫---熱風(fēng)刀刮錫---冷卻----后清洗處理。
   走在表面層（Microstrip）還是內(nèi)層（Stripline/Double Stripline）、 與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質(zhì)等均會(huì)影響走線的特性阻抗值。 也就是說，要在布線后才能確定阻抗值，同時(shí)不同PCB生產(chǎn)廠家生產(chǎn)出來的特性阻抗也 有微小的差別。一般仿真軟件會(huì)因線路模型或所使用的數(shù)學(xué)算法的限制而無法考慮 到一些阻抗不連續(xù)的布線情況，這時(shí)候在原理圖上只能預(yù)留一些端接（Temninators）， 如串聯(lián)電阻等，來緩和走線阻抗不連續(xù)的效應(yīng)。真正根本解決問題的方法還是布線時(shí) 盡量注意避免阻抗不連續(xù)的發(fā)生。 

    以下介紹差分阻抗PCB板加工及單端阻抗板
    在線路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望由電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下， 多層差分阻抗PCB板能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸， 
線路中的阻抗必須和發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設(shè)計(jì)高速PCB電路時(shí)， 阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。