最近有多名網(wǎng)友詢問，為什么相同芯片的轉(zhuǎn)接座，有單層電路板的，還有雙層電路板的；二者有什么區(qū)別，具體應(yīng)怎樣選購？耗子也上淘寶搜索了一下，的確，相同芯片的轉(zhuǎn)接座是有單、雙電路板區(qū)分的，而且有些使用雙層電路板轉(zhuǎn)接座商家，甚至介紹雙層電路板如何如何的好，如何比單層電路板的屏蔽好等等，確實(shí)給想購的網(wǎng)友帶來了疑問，為此，耗子感覺有必要寫個文章介紹一下，以便讓網(wǎng)友了解。

首先我們說一下，什么叫轉(zhuǎn)接座（也有稱為適配器的）；這個要從編程器（也有稱燒寫器）和芯片封裝來說起，目前的編程器，都是使用DIP雙列直接的鎖緊座（如下圖1），而芯片的封裝就多了，有DIP、PLCC、SOP、TSOP等等，只要芯片不是DIP封裝的，要在編程器的DIP雙列直插鎖緊座上進(jìn)行讀寫，就必須使用相應(yīng)的器件轉(zhuǎn)接成編程器可適用的DIP模式，這就要用到轉(zhuǎn)接座；不同封裝的芯片(除DIP封裝外)，都有對應(yīng)的轉(zhuǎn)接適配器。

即然芯片要用到轉(zhuǎn)接適配器進(jìn)行轉(zhuǎn)接，那么對于轉(zhuǎn)接座有什么要求呢？這是有兩個主要的問題，一是轉(zhuǎn)接座與芯片的接觸，即芯片與轉(zhuǎn)接座要接觸良好，不能有虛接或接觸不良的現(xiàn)象，二是芯片到編程器DIP座的距離，即芯片到編程器DIP座的距離越短越好；以上兩點(diǎn)應(yīng)很好理解。但對于屏蔽的問題，根本就談不上，想想DIP的芯片直接插到編程器DIP座上，有什么屏蔽？

對于轉(zhuǎn)接座與芯片的接觸，這個相同的座，基本都差不多的，我們不做分析；由于文章主要是分析單層電路板和雙層電路板的對比，這里就涉及到芯片到編程器DIP座之間的距離的問題，因?yàn)殡p層電路板到編程器DIP座的距離，肯定比單層板距離要長的。下面耗子用常用的SOP8轉(zhuǎn)接座圖片做一對比。

從上圖可直觀的看到，轉(zhuǎn)接座到下面DIP腳的距離；編程器各腳的信號強(qiáng)度是固定的，那么芯片到編程器DIP座的距離越短，信號強(qiáng)度衰減就越少，信號強(qiáng)度就越高，這個道理是顯而易見的，用一個直觀的圖說明一下。

所以在相同芯片轉(zhuǎn)接座選擇上，盡可能選擇單電路板的轉(zhuǎn)接座，以保證芯片編程的成功率；對于市場上為什么相同芯片的轉(zhuǎn)接座，有雙層電路板的，主要是下面的那層電路板，是共板的，即不同芯片的轉(zhuǎn)接座，上板可是任意芯片的座，但下面是固定的；而且使用雙層電路板的好處是，焊接及制板方便，這也是為什么有雙層板的原因，但肯定不是為了什么屏蔽干擾，呵呵，還是趙本仙的那句話，不看廣告，看療效。

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